（原标题：台积电封装厂中博证券，传延期）
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来源：内容来自联合报。
台积电积极扩充先进封装产能之际，惊传嘉义先进封装布局递延。台积电原规划，嘉义先进封装AP7厂第三季设备进机，供应链近期陆续收到延后至第四季进机通知。同时，外界也关注日前该厂区发生两起工安事件导致停工，是否同步干扰嘉义厂建设脚步，进而冲击全球高速运算（HPC）芯片供应。
针对嘉义厂进机时程传出延后的消息，到昨日截稿为止，台积电没有回应。
嘉义县长翁章梁日前在县议会施政报告提到，台积电嘉义厂第一期工程将于第三季进行第一座厂装机。不过业界传出中博证券，台积电已通知协力厂第一阶段进机时程将延到第四季。
台积电尚未宣布嘉义先进封装厂生产布局细节，业界传出，该厂区第一阶段将布建晶圆级多芯片模组（WMCM）封装产能，也就是将多个芯片在晶圆阶段就进行异质整合封装，后续再分割为模组。外界推测，这项封装技术将最先应用于苹果的自研芯片上。
去年首季行政院宣布台积电将于嘉义科学园区设立先进封装厂后，厂区兴建几经波折，一厂动工后一度因挖到文化遗址而停工，并调整施工顺序。
台积电已规划在嘉义兴建两座先进封装厂，今年初就在当地开始招募技术员，开出年薪七十万元以上找人。外界也关注后续嘉科园区进行二期扩建，台积电是否可能于当地建置更多厂区。
另一方面，台积电嘉义厂最近发生两起工安事件，也被外界视为该厂区进度能否顺利推进的变数之一。
针对相关工安事件，职安署南区职业安全卫生中心表示，分属不同承包商，目前这两个施作范围都处于停工阶段。其中一件堆高机意外，不但需要提出复工改善计划，经过审查会议核准中博证券，同时因为是机械灾害，还需提出教育训练计划，两情况均可改善才能复工。
至于另一件鹰架相关事故，职安署南区职业安全卫生中心指出，同样要提复工改善计划，经书面审查通过后才能复工。
虽然是承包商发生事故，但职安署南区职业安全卫生中心说，台积电是业主，因此也邀集台积电高层举行座谈，希望强化工安。
嘉义厂聚焦SoIC
尽管台积电扩大在美投资引发市场对产能排挤效益的疑虑，不过业界最新消息指出，台积电南科AP8、嘉义AP7进度不仅没有放慢、反而加快，两厂区分别提早到今(2025)年4月、8月展开进机，前者主要扩充CoWoS产能，后者首波则是聚焦SoIC。随着相关机台入驻并验收贡献营收，可预期台系设备业者营运仍具备一定续航力。
台积电前几年先进封装扩产重心在竹南AP6、台中AP5，今年进一步延伸到南科AP8跟嘉义AP7，其中嘉义AP7共规划六个phase，之前因PI厂挖到遗址，因此启动P2厂建置工程，由于进展相当顺利，原本预计年底进机台，现已大幅提前到8月份，将优先扩充SoIC，主要是先前CoWoS占用了SoIC在竹南厂的扩产空间。
业界更透露，嘉义AP7的P1厂则是规划WMCM（晶圆级多芯片模组），这类似InFo跟CoWoS概念的混合体，将应用在未来苹果手机封装；产能部分，2024年SoIC月产能约可达4000~5000片，今年上看1万片、明年(2026)年有望再倍增。今年CoWoS扩产主力将在南科AP8，4月展开进机之后，最快下半年可上线备战。
目前台积电SoIC掌握四大客户，其中AMD是SoIC首发客户，而最大客户苹果也将于M5芯片导入，制程采用SoIC-mH，且制造成本比当前方案更具有优势。同时，公司也与辉达(NVIDIA)、博通(Broadcom)正在进行合作，主要是因应硅光子及CPO趋势。
展望2025年，由于今年台积电有两座先进封装新厂步入交机高峰，加上封测厂仍在扩大资本支出，目前众厂对于营运成长有一定把握。
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